5月22日晚，小米迎来了它15岁的超级大生日啦！这可是一个超重要的里程碑哟，就像一场盛大的派对开场。
在“小米15周年战略新品发布会”这个超炫的盛会上，小米创始人雷军闪亮登场，站在聚光灯下像个超级英雄。他正式发布了自研SoC芯片“玄戒O1”，这颗芯片就像是小米在芯片世界里挖到的超级宝藏，是小米历经11年造芯之路的超棒阶段性成果，而且呀，这可是小米第一次勇敢地用旗舰手机SoC正面挑战苹果呢，感觉就像一场刺激的比赛开场啦！
雷军在发布会上那雄心都快溢出屏幕啦，他直接说：“小米的芯片要对标苹果。”从公布的参数来看，玄戒O1就像一个超级厉害的小战士，性能超不俗。它采用了台积电第二代3nm制程工艺，芯片里集成了190亿晶体管，面积是109mm²，安兔兔跑分还突破了300万，一下子就跻身全球顶级旗舰芯片的行列，就像直接冲进了冠军队伍里。
时代周报记者拍摄
玄戒O1的架构设计也超级有创意，采用了十核心四丛集方案。这里面有两颗3.9GHz Cortex - X925超大核、四颗3.4GHz性能大核、两颗1.9GHz能效大核以及两颗1.8GHz超级能效核。发布会现场的数据显示，玄戒O1单核跑分超3000，多核跑分超9500。虽然单核性能稍微比苹果A18 Pro差了那么一点点，但是多核性能直接反超啦，就像在比赛里后来居上一样。
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在GPU方面，玄戒O1搭载了最新Immortalis - G925 16核图形处理器，还支持动态性能调度技术。它不仅性能大幅超过了苹果A18 Pro，而且功耗还更低。小米说，在实际应用中，不管是视频通话、玩MOBA游戏，还是充电加导航的时候，玄戒O1的机身温度控制都比对手好，就像一个又厉害又省心的小伙伴。
独立分析机构Canalys说啦，在半导体领域，先进制程SoC的研发能力可是科技企业的核心竞争力标杆呢。小米一直坚持投入芯片自研，这样不仅能让产品有自己独特的设计，还能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力，就像给小米穿上了一件超级酷炫的外衣。
值得一提的是，在玄戒O1发布之前，市场上还流传着“高通套壳”的争议。不过呢，高通骁龙8 Elite采用自研Oryon CPU架构，有2颗4.32GHz超大核和6颗3.53GHz性能大核，GPU是Adreno 830，和玄戒O1在CPU和GPU设计上有本质的不同，这就像两个不同风格的选手在比赛。
华芯金通半导体研究首席专家吴全说，SoC芯片集成了CPU、GPU、数字信号处理器（DSP）、嵌入式存储器、通信接口模块、模拟前端模块（含ADC/DAC）以及电源管理和功耗控制模块，技术超级复杂，简单“套壳”几乎是不可能实现的，就像用积木搭一座超级高楼，可不是随便拼拼就行的。
咱们来回溯一下小米的造芯之路哈。它是从2014年成立的松果电子开始的。2015年，小米推出了首款自研芯片澎湃S1，但是因为工艺制程落后和基带性能不足，没能在市场上经受住考验，芯片研发就像坐了过山车一样，进入了沉寂期。不过到了2021年，小米又重新启动了芯片计划，发布了自研ISP芯片澎湃C1和充电芯片澎湃P1。2022年，又推出了电源管理芯片澎湃G1。2024年，小米更进一步，发布了信号增强芯片澎湃T1，一路都在持续突破，就像闯关游戏一样，越闯越厉害。
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现在，玄戒O1的问世就像一颗超级闪耀的星星，标志着小米芯片研发迈上了一个新的大台阶。雷军说这条路走得可艰辛啦，但是很值得。仅玄戒O1项目从2019年启动以来，累计研发投入已经超过135亿元人民币，2024年单年投入就超过60亿元。目前，小米芯片研发团队已经扩充到2500多人啦，就像一支超级强大的军队。
雷军还强调：“芯片研发是小米必须打赢的一仗，我们别无选择。”他还说关于小米玄戒自研芯片的研发，未来10年至少投资500亿元。而小米集团，未来五年研发投入预计达到2000亿，这决心就像一座超级坚固的城堡。
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更让人惊喜的是，小米在这次发布会上不仅推出了旗舰级玄戒O1 SoC芯片，还发布了专门为智能手表设计的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC，集成了CPU、GPU以及小米自研的4G基带模块，就像一个小小的全能选手。
雷军介绍说，玄戒T1的4G基带模块完全是小米自己研发的，里面涵盖了调制解调器、射频模块及视频编解码模块，还支持4G eSIM独立通信。和传统方案比起来，它的4G - LTE实网性能提升了35%，数据功耗降低了27%，就像一个节能又高效的小能手。
吴全说，小米的基带技术可以追溯到2014年。当时，大唐电信全资子公司联芯科技和松果电子签了《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格把联芯科技开发的SDR1860平台技术授权给了松果电子。这个SDR1860平台就是LC1860芯片的核心技术。通过这次授权，小米拿到了相应的基带技术，为现在玄戒T1芯片4G基带模块的研发打下了基础，就像给一座大楼打下了坚固的地基。
Canalys觉得，小米已经有了一个涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求就像火箭一样呈指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造一个自己能控制的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全，就像给自己的产品加上了一个超级保险。
在这次发布会的尾声，小米汽车全新中大型纯电SUV YU7闪亮登场啦！作为小米汽车家族的旗舰SUV，YU7在设计、性能、智能化以及续航能力上都全面对标一线豪华品牌。它的车身尺寸是4999×1996×1608mm，轴距3000mm，宽高比1.25，还支持UWB手机无感开锁及三秒自动开启后备厢，又有科技感又实用，就像一个时尚又贴心的小伙伴。
造型上，YU7采用了镂空水滴大灯、电动内翻门把手及10组贯穿式风道，风阻系数低至0.245，就像一个超级风驰电掣的赛车。安全方面，2200MPa超强钢与“内嵌式防滚架”通过了50多项测试，满足C - NCAP、C - IASI标准。续航方面，YU7全系搭载800V碳化硅高压平台，支持高倍率闪充，最大充电倍率可达5.2C，最快15分钟就能补能620公里，简直太厉害啦！
