5月20日消息传来，高通周一宣布要推出数据中心专用AI处理器，还宣称可实现与英伟达芯片的互联互通。然而，这一消息在审视高通过往表现时，却让人难以轻松乐观。

大家都知道，英伟达GPU在训练大语言模型领域已成为关键硬件，而与之搭配的CPU市场一直被英特尔和AMD双雄垄断。高通此时计划推出定制化数据中心CPU，声称不仅兼容英伟达GPU及软件栈，还能深度整合CUDA生态。但要知道，实现与英伟达技术生态的深度整合，绝非简单说说就能做到。

高通这已经是二度进军数据中心市场了，过去十年间多次尝试均以失利告终。虽说2021年收购了专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略奠定了一定技术基础，但这就能保证此次成功吗？之前的失败难道不值得好好反思吗？

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）接受采访时夸下海口，称未来数十年该领域将迎爆发式增长，他们手握突破性技术可创造实际价值，这款CPU将极具市场颠覆力。还透露将“很快”公布产品路线图及上市时间表，却又不给出具体细节。这种只说大话却不落实细节的做法，实在让人难以信服。

当前数据中心CPU市场竞争异常胶着，亚马逊和微软等云计算巨头早已自主设计并部署定制CPU，AMD和英特尔更是牢牢把控着传统市场份额。在这样的情况下，高通若不拿出切实可行的方案，只靠几句口号，又怎能在市场中立足呢？

阿蒙虽信心十足地表示，只要能打造性能卓越、技术革新、具备颠覆价值的产品，就能在万亿美元级数据中心市场占据一席之地。但回顾高通过去的表现，我们不得不对其能否兑现承诺表示怀疑。

高通上周与沙特AI公司Humain签署备忘录，将合作开发数据中心。这看似是一个积极的举动，但在自身技术和市场策略都还不清晰的情况下，盲目扩张，是否会重蹈覆辙呢？高通营收长期依赖智能手机芯片业务（占比超70%），如今苹果已启动自研基带芯片，三星、小米等厂商也在推进处理器自主化，高通急需业务多元化。但进军数据中心领域，不能只是为了跟风，而应该有明确的规划和扎实的准备。

IDC半导体研究副总裁马里奥·莫拉莱斯（Mario Morales）表示，高通进军数据中心领域是助力业务多元化的有效举措，且该市场体量足以接纳新进入者。然而，这并不意味着高通可以不吸取过去的教训，不认真对待市场竞争。

“未来五年，数据中心将成为半导体全行业增长最快的领域。过去三年英伟达实现了惊人增长，但高通等企业因未涉足该领域而未能受益。” 但此次官宣就真能扭转局面吗？预计其针对该市场开发的技术将在未来两到三年内逐步推出，毕竟制定产品路线图与启动客户合作需要时间沉淀。高通应该利用这段时间，好好反思过去的错误，真正做好技术研发和市场布局。

在阿蒙的领导下，高通已进军汽车芯片和个人电脑（PC）芯片领域，而后者在传统上是由英特尔主导的市场。阿蒙在台北电脑展上透露，目前已有超过85款搭载骁龙X系列芯片的PC正在销售或处于开发阶段，该系列芯片最初于2023年发布。阿蒙还表示，新一代PC芯片将于9月高通峰会发布。高通正在主打其芯片在能效方面的优势，以及其能够在本地设备上运行AI处理任务，而不是像目前通常那样在云端完成。所谓“设备端AI”的优势包括更快的AI应用响应速度，以及更高的数据安全性，因为数据不需要离开设备即可完成处理。但这些优势在竞争激烈的市场中，能否真正转化为市场份额，还需要打一个大大的问号。

高通，是时候好好反思过去十年的失败经历了。不能再盲目乐观，不能再只靠口号和承诺。要脚踏实地，认真做好技术研发、市场布局和客户服务，这样才能在数据中心市场乃至整个半导体行业中真正站稳脚跟，实现业务多元化的目标。